Hned zkraje nového roku by se na pultech obchodů měly objevit první chytré telefony, které budou vybaveny novým čipsetem Snapdragon 765 od společnosti Qualcomm. Díky tomu by měly nabídnout nejen vyšší výkon, ale například také 5G konektivitu.
Společnost Qualcomm se pochlubila již na začátku prosince špičkovým čipsetem Snapdragon 865, který bude příští rok tepat v těch nejvýkonnějších chytrých telefonech na světě. Ve stínu tohoto extrémně rychlého procesoru se ukázal také Snapdragon 765. Jde o čipset, který je na rozdíl od svého bratříčka určený pro cenově dostupnější mobily. Nebavíme se však o těch nejlevnějších smartphonech na trhu, nýbrž o střední třídě.
Představení čipsetu Snapdragon 765
Tomu koneckonců napovídá také hardwarová specifikace tohoto procesoru. Půjde o osmijádrový čip, který se bude skládat z jednoho výkonného jádra Cortex-A76 s taktem 2,4 GHz, jednoho podpůrného jádra Cortex-A76 taktovaných na 2,2 GHz a z celkem šesti dalších energeticky úsporných jader Cortex-A55 s taktem 1,8 GHz.
Pracovní tempo tohoto čipu by mělo střední třídu posunout výrazně nahoru, neboť celkový výkon 5,5 TOPS je jen nepatrně nižší než v případě loňského top modelu Snapdragon 855. Tím byly přitom ještě letos vybaveny ty nejvýkonnější chytré telefony na trhu. Pro úplnost dodejme, že čipset pracuje s grafickým jádrem Adreno 620 a může být doplněn až o 12 GB operační paměti. Nedílnou součástí čipsetu Snapdragon 765 bude také 5G modem, který nabídne rychlost až 3,7 Gbps.
Špičkové mobily budou pracovat s čipem Snapdragon 865
Sluší se také podotknout, že na pultech obchodů se postupně objeví také chytré telefony vybavené mírně upraveným procesorem Snapdragon 765G. Písmenko „G“ v názvu odkazuje na anglické slovíčko Gaming a dává tušit, že tento čipset bude cílit především na hráče. V grafických operacích by měl být ve srovnání se standardní verzí až o 20 % výkonnější.
První telefony s novým čipsetem od společnosti Qualcomm si premiéru odbydou patrně již zkraje ledna na veletrhu CES 2020 v americkém Las Vegas. Další novinky pak budou odhaleny v únoru na veletrhu MWC.