Všechny komentáře k článku:Vědci vynalezli první 3D procesor
Chlazení
jestli to dobře chápu tak to znamená že to jsou např tři procesory na sobě (v případě tří vrstev) a tak si říkám jakpak se takový "monstrum" bude asi chladit ... vzduchem už asi ne-e
Přesně, chlazení bylo to první na co jsem pomyslel... vzduch to asi nebude, spíš to bude nějaká výrobně sofistikovaná konstrukce vodního chlazení, nebo tekuté kovy. Už se na ně moc těším :c)
@Anonymní uživatel: priklanim se k tekutym kovum, nahradi dle meho nazoru vzduch. nez se to zacne vyrabet pro verejnost tak to bude hodne vykone, jenom se bojim ty ceny
rozhodně to nebude jako když se na sebe položí tři procesory :-D musíme myslet na to že se procesory dělají 45nm technologií což neni tak moc a i pří pěti vrstvách to tak znát nebude .... myslim že chlazení vzduchem půjde
Třeba bude možnost mezi vrstvy vložit materiál pro odvod tepla. Ale daleko lepší možnost by byla, kdyby to nepotřebovalo chlazení vůbec.
no to si trochu predstavujes spatne, jde hlavne o to, ze se komponenty v procesoru rozmisti i do tretiho rozmeru a tim se zkrati cesta od jedne k druhe. To je totiz hlavni dnesni omezeni procesoru, ze se nedaji zvetsovat, ale jen se u nich da koncentrovat pocet tranzistoru a vseho ostatniho - dlouha cesta znamena dlouhy cas(vic do toho zachazet nebudu), proto jsou dnesni procesory porad stejne velike. A to ze to nejde porad donekonecna koncentrovat ma prave onu fyzikalni podstatu veci, kde by se pri velkem priblizeni soucastek a obvodu jakoby cip zkratovaval, protoze by tam preskakoval proud - to je take duvod, proc se dnesni cipy delaji mensi technologii, nezvetsuji se a zmensuje se u nich napeti. Uz chapete, co prinese vyroba 3D cipu?
A s chlazenim by nemel byt problem, prozatim. Pri vetsim narustu cipu do prostoru se pravdepodobne budou delat v cipu chladici kapilary, okruhy, protoze zvenku by se cip ochladil, ale uvnitr ne. To je veci vyzkumu.
@Skic: Tak jsem na to taky myslel, že chlazení bude muset být pořešený hned v jádru CPU, protože z venčí (jen po stranách a z vrchu) by se nedal uchladit střed ani ničim, páč by to ten křemík či čím to bude vyráběné stejně nepropustil do středu jádra...
Vskutku, pomyslel jsem na to samé, aniž jsem stihl dočíst článek. Když si vezmeme, že v dnešní době např. u notebooků se dosahuje teplot vcelku vysokých ať mají šasí sebelépe větrané, tak jak to půjde s těmito 3D procesory, kde se bude teplo kumulovat hlavně ve středu konstrukce? To mě přivádí na další otázku, jak moc budou tyto čipy z počátku použitelné v laptopech?